SAD priprema ograničenja AI memorijskih čipova za Kinu

Američka vlada sprema se obuzdati izvoz memorijskih čipova visoke propusnosti (HBM) od najvećih dobavljača iz SAD-a i Južne Koreje kineskim tvrtkama. To je najnoviji potez kojim se Kini ograničava pristup najsuvremenijim komponentama.

Ograničenja, koja bi mogla biti uvedena do sljedećeg mjeseca, pokrivala bi napredne AI memorijske čipove, uključujući HBM2, HBM3 i HBM3E. Nova ograničenja pogodila bi SK Hynix, Samsung i Micron Technology, koji čine veliku većinu globalne proizvodnje HBM-a. Glasnogovornik kineskog ministarstva vanjskih poslova Lin Jian izjavio je na dnevnom brifingu da se čvrsto protivi tom potezu, koji potkopava pravila međunarodne trgovine i destabilizira globalne industrijske i opskrbne lance. “Kina će pažljivo pratiti relevantan razvoj događaja. Nadamo se da će se relevantne zemlje čvrsto oduprijeti prisili”, dodao je.

Očekuje se da će mjera, ako bude donesena, naići na otpor južnokorejskih proizvođača. Nakon pritiska južnokorejske vlade krajem prošle godine, SAD je odobrio Samsungu i SK Hynixu nova izuzeća od kontrole izvoza, dopuštajući im da nastave s planovima za kupnju opreme za proizvodnju čipova kako bi proširili poslovanje u Kini. Najnovija mjera bila bi dio šireg paketa, uključujući sankcije protiv više od 120 kineskih tvrtki i nova ograničenja za američke dobavljače opreme za čipove na kopnu.