Intel i Ministarstvo trgovine SAD-a potpisali su neobvezujući preliminarni memorandum o uvjetima za do 8,5 milijardi dolara izravnog financiranja Intelu za komercijalne projekte poluvodiča prema CHIPS-u i Zakonu o znanosti.

Memorandum o suradnji u okviru Europskog Akta o čipovima potpisan je u četvrtak na Fakultetu elektrotehnike i računarstva Sveučilišta u Zagrebu (FER). Kroz Europski Akt o čipovima, donesen u rujnu prošle godine, osigurat će se preko 43 milijarde eura ulaganja s ciljem osiguravanja bolje pozicije EU-a u svjetskoj proizvodnji čipova kako bi se prevladala nestašica poluvodiča, ali i ojačalo tehnološko vodstvo i razina proizvodnje čipova u Europi.

Ovog tjedna je na snagu stupio European Chips Act. Uspostavlja sveobuhvatan skup mjera za osiguranje sigurnosti opskrbe, otpornosti i tehnološkog vodstva EU-a u poluvodičkim tehnologijama i aplikacijama.