Tvrtka je prethodno postavila svoj cjelogodišnji kapitalni proračun na 28 do 32 milijarde dolara, u usporedbi s 30,4 milijarde dolara u 2023. Odbor je također odobrio kapitalnu injekciju do 7,5 milijardi dolara za američku podružnicu TSMC Arizona.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dobila je odobrenje odbora za svoj plan kapitalnih ulaganja u iznosu od 29,6 milijardi dolara. Pokriva izgradnju pogona za proizvodnju čipova i nadogradnju postojećih naprednih proizvodnih sustava.
U priopćenju je ugovorni proizvođač čipova objasnio da je dodjela osmišljena kako bi se ispunili dugoročni planovi kapaciteta temeljeni na tržišnim prognozama i njegovom planu razvoja tehnologije. Glavna ciljana područja uključuju proširenje napredne tehnologije i kapaciteta za pakiranje te izgradnju tvorničkih sustava.
Tvrtka je prethodno postavila svoj cjelogodišnji kapitalni proračun na 28 do 32 milijarde dolara, u usporedbi s 30,4 milijarde dolara u 2023. Odbor je također odobrio kapitalnu injekciju do 7,5 milijardi dolara za američku podružnicu TSMC Arizona. TSMC prima 11,6 milijardi dolara bespovratnih sredstava i zajmova prema američkom Zakonu o čipovima za izgradnju trećeg pogona za proizvodnju čipova u Arizoni.
Globalna cloud komunikacijska platforma Infobip i vodeći europski poslužitelj B2B digitalizacije Telekom Business Europe sklopili su partnerstvo kako bi unaprijedili telekomova rješenja za komunikacijsku platformu.
Kako bi dodatno potaknula rast poslovanja i razvoj aplikacije Keks Pay Erste Banka je najavila kako će se poslovanje izdvojiti u zasebnu tvrtku čime će se omogućiti i regionalni razvoj i omogućavanje korištenja ove aplikacije i izvan Hrvatske
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. imao je deveti uzastopni kvartal s gotovo 30 posto rasta. Cjelogodišnja prodaja TSMC-a na putu je doseći rekordnih 3 trilijuna TWD (9,2 milijarde dolara).
