SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
U izjavi, SK Hynix je ustvrdio da će suradnja između globalnih lidera u AI memoriji i ljevaonici logike potaknuti inovacije u HBM tehnologiji, pri čemu će povezivanje poboljšati performanse kroz trilateralnu suradnju između dizajna proizvoda, ljevaonice i dobavljača memorije. Tvrtka je rekla da će prijeći s upotrebe vlasničke tehnologije za izradu baznih matrica za svoje trenutne HBM3E čipove na TSMC-ov napredni logički proces za baznu matricu HBM4, omogućujući da se dodatna funkcionalnost upakira u ograničeni prostor.
Tehnika će omogućiti SK Hynixu proizvodnju prilagođenih HBM-ova koji zadovoljavaju širok raspon zahtjeva kupaca za performansama i energetskom učinkovitošću. Kao dio sporazuma, njih dvojica će također surađivati na optimizaciji integracije HBM-a tvrtke SK Hynix i tehnologije čip-na-pločici na podlozi TSMC-a. Zamjenik suoperativnog direktora TSMC-a, Kevin Zhang, istaknuo je da su dvije tvrtke uspostavile snažno partnerstvo tijekom godina, radeći zajedno na integraciji najnaprednije logike i najsuvremenijeg HBM-a za isporuku vodećih svjetskih AI čipova.
Neke tvrtke zanima samo smještaj njihovih servera, no pored samog smještaja ključno je osigurati i da oni rade u optimalnim uvjetima uz visoku pouzdanost, što je moguće korištenjem profesionalnog vođenog data centra kakav je onaj tvrtke Digital Realty u Zagrebu.
Nokia je predstavila kameru koja donosi multimedijski streaming od 360 stupnjeva putem 5G, Wi-Fi i Ethernet povezivanja. Uređaj je vodootporan, otporan na udarce i unaprijed instaliran softver i hardver za kibernetičku sigurnost.
Appleovi modemi koji su sami razvili zamijenit će Qualcommova rješenja u iPhone uređajima do 2027. Izvješća pokazuju da bi se Appleovi interni čipovi prvi put koristili u ažuriranju serije iPhone SE zakazanom za početak 2025. godine.
