Taiwan Semiconductor Manufacturing Company izvijestio je o rastu prihoda u prvom tromjesečju 2024. Rastu je pomogao porast prodaje u ožujku i velika potražnja za vrhunskim čipovima kompatibilnim s generativnim AI aplikacijama.
Prihod ugovornog proizvođača čipova porastao je 16,5 posto na 592,6 milijardi TWD (18,5 milijardi USD). Rast prodaje skočio je u prva tri mjeseca ove godine: 7,9 posto u siječnju, 15,8 posto u veljači i 34,3 posto u ožujku. Rast u tromjesečju bio je najbrži od trećeg tromjesečja 22. kada su prihodi porasli 49,7 posto na 613,1 milijardu TWD.
Tijekom razgovora o zaradi u siječnju, izvršni direktor TSMC-a CC Wei prognozirao je da će se prihodi za cijelu godinu povećati s 20 posto na 25 posto. Smjernice su slijedile nepromijenjen prihod u 4. kvartalu 2023. Tvrtka je namijenila 28 do 32 milijarde dolara za kapitalna ulaganja u 2024., u odnosu na 30,4 milijarde dolara u 2023.
TSMC je postavio snažne planove rasta koji oživljavaju. Ovaj tjedan, Ministarstvo trgovine SAD-a objavilo je planove da tvrtki dodijeli 6,6 milijardi dolara izravnog financiranja i do 5 milijardi dolara državnih zajmova za izgradnju trećeg pogona za proizvodnju čipova u državi Arizona.
Treća tvornica u Arizoni predviđena je za proizvodnju čipova korištenjem 2nm ili više do 2030. Prva tvornica u Arizoni na putu je da započne proizvodnju koristeći 4nm tehnologiju u prvoj polovici 2025. nakon prvobitnog cilja ove godine. Druga tvornica koristit će 2nm procesnu tehnologiju, a proizvodnja bi trebala započeti 2028. godine.
Nadalje, tvrtka planira i širenje u Japanu. TSMC je nedavno otkrio da će drugi pogon za proizvodnju čipova u Japanu biti smješten na istom mjestu kao i prvi u jugozapadnom Japanu. Zajednički pothvat između TSMC-a, podružnice Sony Semiconductora i Denso Corp, izjavio je da će se Toyota pridružiti kao novi investitor u drugom projektu. Japanska vlada namijenila je 732 milijarde JPY (4,9 milijardi dolara) subvencija za ovaj pothvat. Početak izgradnje planiran je do kraja 2024., a s radom 2027.
Japanska vlada dodijelila je 476 milijardi JPY kao potporu za prvu tvornicu, a početak masovne proizvodnje očekuje se u četvrtom kvartalu. Wei je primijetio da će čak 60 posto neizravnih materijala korištenih u proizvodnji biti lokalno nabavljeno do kraja 2030. godine. Ukupni mjesečni kapacitet za oba pogona doseći će više od 100.000 12-inčnih pločica, koristeći procesnu tehnologiju u rasponu od 40nm do 6nm, rekao je TSMC.
Globalna cloud komunikacijska platforma Infobip i vodeći europski poslužitelj B2B digitalizacije Telekom Business Europe sklopili su partnerstvo kako bi unaprijedili telekomova rješenja za komunikacijsku platformu.
Kako bi dodatno potaknula rast poslovanja i razvoj aplikacije Keks Pay Erste Banka je najavila kako će se poslovanje izdvojiti u zasebnu tvrtku čime će se omogućiti i regionalni razvoj i omogućavanje korištenja ove aplikacije i izvan Hrvatske
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. imao je deveti uzastopni kvartal s gotovo 30 posto rasta. Cjelogodišnja prodaja TSMC-a na putu je doseći rekordnih 3 trilijuna TWD (9,2 milijarde dolara).
