Japan priprema paket za proizvođače čipova vrijedan 65 milijardi dolara

Japanska vlada najavila je paket subvencija i drugih poticaja od 10 trilijuna JPY (65 milijardi dolara). Trebao bi podržati masovnu proizvodnju naprednih čipova koji se koriste za aplikacije umjetne inteligencije.

Premijer Shigeru Ishiba predstavio je nacrt plana koji traje do fiskalne 2030. godine, a koji će biti podnesen na aktualnoj sjednici parlamenta, bez navođenja pojedinosti o tome kako će se financirati. U nacrtu se navodi da će poticaji imati ukupni ekonomski učinak od oko 160 trilijuna JPY.

U travnju je vlada rekla da će subvencionirati 590 milijardi JPY kako bi podržala ciljeve Rapidus Corpa da masovno proizvodi 2nm logičke čipove. Rapidus i IBM uspostavili su zajedničko partnerstvo 2022. za razvoj naprednih poluvodiča koji će se proizvoditi u novoj tvornici u Japanu.

Tijekom posljednje tri godine vlada je ponudila oko 4 trilijuna JPY kao potporu sektoru poluvodiča. Japan se pridružio SAD-u i drugim zemljama u Europi u agresivnom ulaganju u svoje domaće sektore čipova, potaknut rastućim trgovinskim napetostima s Kinom i prekidima u opskrbnom lancu.